Datum: |
02.02.2017 |
Ort: |
Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS |
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01109 Dresden, Maria-Reiche-Str. 2 |
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Raum "Fraunhofer" 4.016 |
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ab 9:30 Uhr |
Empfang der Gäste (Foyer) |
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10:00 Uhr bis 11:00 Uhr |
Begrüßung + „System Design“ |
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Konrad Herre (Koordinator des Leistungszentrums): Einführungsvortrag „Aufbau und Ziele Leistungszentrum“ |
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Uwe Eichler (IIS-EAS): „Intelligente IPs für den schnellen, sicheren und kostengünstigen Zugriff auf Halbleitertechnologien für More-Than-Moore-Systeme“ |
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Dr. Christoph Sohrmann (IIS-EAS): „Einfache und flexible Nutzung von Degradationsmodellen in der Verifikation des Alterungsverhaltens integrierter Schaltungen“ |
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11:00 Uhr bis 11:20 Uhr |
Kaffeepause |
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11:20 Uhr bis 13:00 Uhr |
„Innovative Komponenten & Fertigungstechnologien“ |
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Dr. Chris Stöckel (ENAS): „Monolithische Integration von Dünnschicht AlN in Si-MEMS“ |
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Dr. Patrick Matthes (ENAS): „Magnetfeldsensorik: Dünnschichttechnologien und Anwendungsbereiche“ |
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Dr. Steffen Kurth (ENAS): „Materialien für subwellenlängenstrukturierte Oberflächen und Einsatz in MEMS für den IR-Bereich“ |
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Dr. Sascha Hermann, Jens Bonitz, Dhananjay Mandar Kini (TU Chemnitz): „Niedertemperatur-CVD von Kohlenstoff-Nanoröhren für Anwendungen als optische Absorberschichten“ |
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Dr. Sabine Zybell (IPMS), Dr. Volker Neumann (TU Dresden): „Lithiumionen-Dünnschichtbatterien mit Feststoffelektrolyt“ |
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13:00 Uhr bis 13:40 Uhr |
Mittagspause |
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13:40 Uhr bis 15:00 Uhr |
„Heterogene Systemintegration“ |
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Dr. Ramona Ecke, Jörn Bankwitz (ENAS): “CVD-Metallisierung für high Aspect Ratio TSVs” |
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Dr. Wei-Shan Wang, Dr. Mario Baum, Dr. Maik Wiemer (ENAS): „CuCu-Waferbondung unter Verwendung trockener Oberflächenvorbehandlung zur Oxidentfernung” |
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Prof. Iuliana Panchenko (IZM-ASSID): „Fine Pitch und High Yield Interconnect Technologien” |
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Dr. Jürgen Grafe (IZM-ASSID): „Waferabdünnverfahren und Herausforderungen beim Handling dünner Wafer für System in Package Anwendungen“ |
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15:00 Uhr bis 15:20 Uhr |
Kaffeepause |
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15:20 Uhr bis 16:00 Uhr |
„Zuverlässigkeitsbewertung“ |
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Prof. Bernhard Wunderle, Martin Springborn (TU Chemnitz): „Methoden zur Charakterisierung von prozessabhängigen nichtlinearen mechanischen Eigenschaften von Elektronikmaterialien und deren Grenzflächen“ |
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Dr. Dietmar Vogel, Dr. Rainer Dudek, Dr. Ellen Auerswald (ENAS): „Thermo-mechanische Zuverlässigkeitsanalysen für mikrosystemtechnische Aufbauten basierend auf Simulation und Testung“ |
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16:00 Uhr |
Zusammenfassung und Ende der Veranstaltung |