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Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS
 
Workshop zum Leistungszentrum "Funktionsintegration
für die Mikro-/Nanoelektronik"
am 02.02.2017
Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS
 
 
AGENDA
Datum: 02.02.2017
Ort: Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS
  01109 Dresden, Maria-Reiche-Str. 2
  Raum "Fraunhofer" 4.016
   
ab 9:30 Uhr Empfang der Gäste (Foyer)
   
10:00 Uhr bis 11:00 Uhr Begrüßung  + „System Design“
   
  Konrad Herre (Koordinator des Leistungszentrums): Einführungsvortrag „Aufbau und Ziele Leistungszentrum“
   
  Uwe Eichler (IIS-EAS):  „Intelligente IPs für den schnellen, sicheren und kostengünstigen Zugriff auf Halbleitertechnologien für More-Than-Moore-Systeme“ 
   
  Dr. Christoph Sohrmann (IIS-EAS): „Einfache und flexible Nutzung von Degradationsmodellen in der Verifikation des Alterungsverhaltens integrierter Schaltungen“ 
   
11:00 Uhr bis 11:20 Uhr Kaffeepause
   
11:20 Uhr bis 13:00 Uhr „Innovative Komponenten & Fertigungstechnologien“
   
  Dr. Chris Stöckel  (ENAS): „Monolithische Integration von Dünnschicht AlN in Si-MEMS“ 
   
  Dr. Patrick Matthes (ENAS): „Magnetfeldsensorik: Dünnschichttechnologien und Anwendungsbereiche“
   
  Dr. Steffen Kurth (ENAS): „Materialien für subwellenlängenstrukturierte Oberflächen und Einsatz in MEMS für den IR-Bereich“ 
   
  Dr. Sascha Hermann, Jens Bonitz, Dhananjay Mandar Kini  (TU Chemnitz): „Niedertemperatur-CVD von Kohlenstoff-Nanoröhren für Anwendungen als optische Absorberschichten“
   
  Dr. Sabine Zybell (IPMS), Dr. Volker Neumann (TU Dresden): „Lithiumionen-Dünnschichtbatterien mit Feststoffelektrolyt“  
   
13:00 Uhr bis 13:40 Uhr Mittagspause
   
13:40 Uhr bis 15:00 Uhr „Heterogene Systemintegration“
   
  Dr. Ramona Ecke, Jörn Bankwitz (ENAS):  “CVD-Metallisierung für high Aspect Ratio TSVs”
   
  Dr. Wei-Shan Wang, Dr. Mario Baum, Dr. Maik Wiemer (ENAS): „CuCu-Waferbondung unter Verwendung trockener Oberflächenvorbehandlung zur Oxidentfernung” 
   
  Prof. Iuliana Panchenko (IZM-ASSID): „Fine Pitch und High Yield Interconnect Technologien”
   
  Dr. Jürgen Grafe (IZM-ASSID): „Waferabdünnverfahren und Herausforderungen beim Handling dünner Wafer für System in Package Anwendungen“  
   
15:00 Uhr bis 15:20 Uhr Kaffeepause
   
15:20 Uhr bis 16:00 Uhr  „Zuverlässigkeitsbewertung“
   
  Prof. Bernhard Wunderle, Martin Springborn (TU Chemnitz): „Methoden zur Charakterisierung von prozessabhängigen nichtlinearen mechanischen Eigenschaften von Elektronikmaterialien und deren Grenzflächen“ 
   
  Dr. Dietmar Vogel, Dr. Rainer Dudek, Dr. Ellen Auerswald (ENAS): „Thermo-mechanische Zuverlässigkeitsanalysen für mikrosystemtechnische Aufbauten basierend auf Simulation und Testung“
   
16:00 Uhr Zusammenfassung und Ende der Veranstaltung 
 

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